Відгуки
Щоб залишити відгук, увійдіть у свій акаунт.
УвійтиЗавантаження відгуків...
Кулер процесорний DeepCool AK700 Digital WH (R-AK700-WHNDMN-GJD)
Артикул: DCL-R-AK700-WHNDMN-GJD
Бренд: Deepcool
4 255,34 ₴
Немає в наявності
Характеристики
| Інтерфейси | 4-pin |
| Вага | 1252 г |
| Висота системи охолодження | 157 мм |
| Колір | Білий |
| Кількість вентиляторів | 1 |
| Максимальний TDP (для ЦП і відеокарт) | Немає даних |
| Матеріал радіатора | алюміній |
| Повітряний потік | 77.23 CFM |
| Підсвічування | без підсвічування |
| Підтримка процесорів | AMD/Intel |
| Розмір вентилятора | 120 мм |
| Розмір водяного охолодження | Немає |
| Розміри | 157 х 126 х 98 |
| Рівень шуму | 36 |
| Сокет | Немає |
| Тип пристрою | кулер |
| Тип підшипника | гідродинамічний (Fluid Dynamic Bearing) |
| Швидкість обертання | 2700 об/хв |
Опис
Продовжуючи традиції легендарної лінійки AK Digital, кулер AK700 Digital WH пропонує ще ефективніше охолодження та сміливий оновлений зовнішній вигляд. Він оснащений сімома покращеними мідними тепловими трубками, масивним радіатором з щільним ребра, новим безшумним вентилятором, дизайном з деревним малюнком і висококласним чотирисегментним цифровим дисплеєм, що дозволяє йому показувати найвищу ефективність з можливістю контролю параметрів у реальному часі.
Завдяки новітній технології DeepCool Core Touch Technology (CTT 2.0) та оптимізованій конструкції корпусу, AK700 Digital WH демонструє підвищену ефективність охолодження.
Відмінною особливістю AK700 Digital WH є вдосконалений чотирисегментний дисплей, який відстежує температуру, завантаження, потужність та частоту процесора. Для керування дисплеєм використовується програмне забезпечення DeepCool і потрібний вільний роз’єм USB 2.0.
З новим інтерфейсом DeepCreative одне клацання мишею замінює безліч налаштувань BIOS: ШІ-алгоритм DeepCreative власної розробки відстежує навантаження на процесор у реальному часі та автоматично встановлює оптимальну швидкість вентиляторів. Це гарантує ідеальний баланс між потужним охолодженням та тихою роботою – без зайвих зусиль.
Зміщення теплових трубок дозволило збільшити глибину радіатора без шкоди для сумісності з компонентами. Таке рішення забезпечує більше простору для модулів пам’яті з високими радіаторами та вільний доступ до всіх слотів ОЗП.
